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6月9日,峰岹科技(688279)融資買(mǎi)入250.73萬(wàn)元,融資償還242.61萬(wàn)元,融資凈買(mǎi)入8.12萬(wàn)元,融資余額2916.07萬(wàn)元。
融券方面,當日融券賣(mài)出9489.0股,融券償還6513.0股,融券凈賣(mài)出2976.0股,融券余量69.07萬(wàn)股,近20個(gè)交易日中有13個(gè)交易日出現融券凈賣(mài)出。
融資融券余額9346.05萬(wàn)元,較昨日上漲3.86%。
小知識
融資融券:融資余額是指融資買(mǎi)入股票的金額與融資償還的金額之間的差額。如果融資余額增加,說(shuō)明投資者心態(tài)偏向買(mǎi)方,市場(chǎng)受歡迎,是強勢市場(chǎng);反之,則屬于弱勢市場(chǎng)。融券余額是指每日賣(mài)出的融券金額與償還的融券金額之間的差額。融券余額增加,說(shuō)明市場(chǎng)趨向賣(mài)方市場(chǎng);相反,它傾向于買(mǎi)方。
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