【資料圖】
Intel官方宣布,已經(jīng)獲得美國能源部(DOE) 170萬(wàn)美元(約合人民幣1220萬(wàn)元)的資助,用于開(kāi)發(fā)下一代數據中心散熱技術(shù),可應對2000W以上的功耗。
數據顯示,數據中心耗電量占全美的大約2%,其中冷卻散熱部分占數據中心耗電量的最多40%,而隨著(zhù)數據中心性能的不斷提升,高功耗、高發(fā)熱帶來(lái)的挑戰日益嚴峻,目前的散熱技術(shù)只能應對1000W左右,無(wú)法滿(mǎn)足未來(lái)需要。
利用國防部的資助,在未來(lái)三年合同期內,Intel將與科研機構、行業(yè)領(lǐng)袖合作,開(kāi)發(fā)創(chuàng )新的浸沒(méi)式散熱技術(shù),包括應用3D真空腔均熱技術(shù),并提供散熱測試平臺、形態(tài)規格定義。
同時(shí),Intel也會(huì )針對性地開(kāi)發(fā)下一代處理器,優(yōu)化散熱和能效。
Intel的目標是,將兩相浸沒(méi)式散熱系統的效率提升至少2.5倍,從目前的0.025℃/W做到0.01℃/W。
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