ROG游戲掌機國行版發(fā)布 AMD定制芯片售4999元

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鳳凰網(wǎng)科技訊（作者/張昊）6月13日消息，ROG召開(kāi)2023夏季新品發(fā)布會(huì )，發(fā)布國行ROG掌機，搭載AMD定制銳龍 Z1 Extreme APU，標配16GB LPDDR5內存 512GB TLC PCIe 4.0 SSD，內置7英寸120Hz 1080P 16:9 原生橫屏，系統內置定制版奧創(chuàng )智控中心SE，針對掌機使用情景進(jìn)行了大量?jì)?yōu)化，國行售價(jià) 4999元。

ROG掌機在性能層面，聯(lián)合AMD定制了掌機專(zhuān)屬APU——銳龍 Z1 Extreme處理器。該APU采用Zen 4架構，擁有8核心16線(xiàn)程，單核最高時(shí)鐘加速頻率達5.1GHz，三級緩存可達16MB；在低功耗下內置12核心RDNA3核顯，浮點(diǎn)性能達8.6TFLOPS，支持AV1編碼加速，還可以開(kāi)啟AMD RSR及FSR技術(shù)。ROG掌機內置16GB LPDDR5 6400MHz高頻內存及512GB TLC PCIe 4.0 SSD，機身還自帶Micro SD插槽，可以進(jìn)一步拓展存儲空間。

在顯示方面，ROG掌機采用7英寸定制16:9原生橫屏，擁有100% sRGB色域覆蓋，同時(shí)還支持VRR可變刷新率技術(shù)，支持在60Hz和120Hz間切換，響應時(shí)間達7ms，屏幕峰值亮度為500nit。同時(shí)還支持AMD Adaptive Sync技術(shù)減少畫(huà)面撕裂，擁有DC調光，屏幕無(wú)頻閃。

在整機的堆疊設計上，ROG掌機搭載冰川散熱架構掌機版，采用雙風(fēng)扇設計，風(fēng)扇采用了液態(tài)軸承設計，穩定性高，噪音更低。散熱熱管內部將毛細結構重新排列，相比普通熱管可增加18%毛細作用。出風(fēng)口覆蓋0.1mm冰翼鰭片，根據官方數據，在室溫23℃情況下，握持區域溫度為30-33℃。整機重量608g。

作為ROG掌機首款游戲掌機，系統內置了奧創(chuàng )智控中心SE軟件?？蓪?shí)現開(kāi)機自啟動(dòng)及一鍵喚出，在界面首頁(yè)內置游戲庫，可自動(dòng)識別本機游戲。針對控制器，可進(jìn)行模式切換、按鍵映射、搖桿、扳機死區、振動(dòng)強度調整等多個(gè)操作。奧創(chuàng )智控中心SE還預設了多個(gè)快捷鍵，用戶(hù)可通過(guò)組合鍵，實(shí)現快捷截圖、錄像、呼出虛擬鍵盤(pán)等操作。針對游戲場(chǎng)景，也有多套按鍵映射。

除了本機性能表現，ROG掌機還可通過(guò)機身頂部接口連接ROG XG Mobile 擴展塢。內置GeForce RTX 4090筆記本電腦GPU，擁有330W電源提供桌面級GPU的圖形性能，還可在擴展塢上接入鍵鼠、4K顯示器等外設。

在售價(jià)方面，ROG掌機于6月13日22:00發(fā)售，國行版售價(jià)4999元，擁有2年全球聯(lián)保、三包換機服務(wù)等保障。

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